Что скрывается за корпусом смартфона Xiaomi?

06.04.2021

Мобильные телефоны Xiaomi имеют в своей конструкции несколько деталей, которые могут на первый взгляд показаться не очень важными, например, нижняя плата, межплатный шлейф и т.д. На самом же деле, эти компоненты считаются многофункциональными и выполняют ряд ответственных операций, без которых работа смартфона была бы невозможной. Так, нижняя плата Xiaomi несет на себе различные компоненты, необходимые для зарядки смартфона, подключения периферии, обмена данными, воспроизведения и записи звука. Небольшой отрезок текстолита является своеобразной платформой для размещения не одного десятка SMD компонентов, в результате чего становятся доступными очень важные функции для смартфона. Однако чтобы обмениваться сигналами с центральным процессором и другими ответственными модулями смартфона необходим еще и многоканальный плоский кабель. Все эти компоненты можно найти после перехода по этой ссылке https://www.aks.ua/catalog/shleif/brand/xiaomi. 

 Основные узлы и компоненты нижней платы Xiaomi 

Несмотря на небольшой размер, рассматриваемая деталь смартфона ксиоми имеет особенное значение, так как без нее мобильное устройство не сможет функционировать полноценно. Плата представляет собой небольшой отрезок текстолита с отпечатанными на нем дорожками, которые объединяют десятки радиодеталей в единую рабочую схему. Список основных компонентов имеет следующий вид:

micro USB или USB-C разъем выполняет роль подключения зарядного устройства и Data кабеля для обеспечения обмена данными. Такие интерфейсы подключения дают возможность работы обоих процессов параллельно, так как имеет несколько независимых каналов;

разъем miniJack стандарта 3.5 мм расположен на нижней плате дает возможность подключения различных аудиоустройств, например, наушников, кабелей AUX и других устройств, поддерживающих данный стандарт;

цифровой микрофон – компонент, представляющий собой микроскопическую деталь, способную генерировать звуковые волны в цифровой сигнал. В телефоне необходим для записи аудио файлов, голоса, а также задействован во время разговора по GSM или интернет связи.

Это всего лишь малая часть технического оснащения нижней платы устройств Xiaomi, так как помимо этого в работе схемы принимают участие различные полупроводники, фильтры, модули стабилизации и защиты. С материнской платой взаимодействие производится по специальному многоканальному шлейфу, для подключения которого, существует микро коннектор на плате.

Возможные варианты поломок и способы их устранения

Так как нижние платы и шлейфы являются одними из самых нагруженных узлов смартфонов Xiaomi, то и поломки в основном связаны с неаккуратной эксплуатацией. Поврежденные компоненты конечно же можно восстановить, однако порой делать это нерационально и проще заменить шлейф или плату целиком.

Джерело: Сумські дебати - debaty.sumy.ua

Інші новини:

Коментарі: